Die Problematik von Gold bei Bonding Verfahren ist weitgehend bekannt: In der Regel ist eine Mindesttemperatur des Substrates von 120 °C notwendig um eine gute Verbindung zu erzielen. Diese hohen Temperaturen wirken sich negativ auf die in der Baugruppe verwendeten Materialien aus. Daher wird vor allem in Bereichen mit komplexen Produkten...
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